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影响回流焊工艺的因素和浮高问题

2021-10-12 16:58:27



1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。


2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。


3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。氮气回流焊




怎么解决SMT红胶过回流焊后元件浮高问题?


红胶过回流焊固化后,如产生贴装元件浮高,可能是由于:


(1)升温速率过快,红胶膨胀过度;


(2)红胶中气泡太多;


(3)回流焊贴装元件时,贴片位置设置不当。


回流焊

1、参考IPC610C标准,一切以客户标准为准,客户“满意”是标准。


2、胶水质量:使用及保管(在冰箱保管,记得好像0~4度,查胶水说明,没有就问供应商要)要注意,受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高;胶水量,太多就不好控制了;回流曲线,参考胶水回流的要求,没有问供应商要,供应商没有那胶水就太次了,不是专业做的。


3、回流焊炉温设置同上面,另外回流风速也有影响,主要对于元件偏移,浮高的影响没有测试过,另外注意100度前的恒温,个人认为受潮水的气化会有影响,加长100度前的恒温时间,减少水份剧烈气化时的影响;建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线。24848威尼斯


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